下列关于复合树脂修复术中洞形预备特点的描述中，错误的是（）

A . 洞形预备较银汞合金保守 B . 龋损范围小者，不一定为制作固位形而磨除牙体组织 C . 洞缘釉质壁不要制备斜面 D . 点、线角应圆钝 E . 避免洞缘位于咬合接触处

A . 洞形预备较银汞合金保守 B . 龋损范围小者，不一定为制作固位形而磨除牙体组织 C . 洞缘釉质壁不要制备斜面 D . 点线角应圆钝 E . 避免洞缘位于咬合接触处

A . 玻璃离子粘固剂与牙体组织有化学粘结，对固位形的要求可放宽 B . 不必作倒凹、鸠尾等固位形 C . 去除龋坏牙本质后，必须作预防性扩展 D . 窝洞的点、线角圆钝 E . 洞缘釉质不作斜面

A . 底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B . 点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C . 应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D . 洞缘角应成直角，不宜在洞缘角制备短斜面 E . 无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

A . 点、线角应圆钝，倒凹宜呈圆弧形 B . 不直接承受咬合力的部位可适当保留无基釉 C . Ⅰ、Ⅱ类洞应尽量避免置洞缘于咬合接触处 D . 龋损范围较小者，也必须为制作固位形而磨除牙体组织 E . 洞缘釉质壁应制成斜面

A . 底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B . 点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C . 应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D . 洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉 E . 无须去净无基釉，但要有良好的抗力形

A . 洞深应在2mm以上B . 洞底应制备倒凹固位形C . 应制备洞斜面D . 轴壁可向洞口敞开2°～5°E . 鸠尾峡的宽度一般约为https://assets.asklib.com/psource/2015091011480276945.jpg 面宽度的1／2左右

A . 提高抗力性 B . 去除悬釉 C . 增加树脂的聚合收缩 D . 减小树脂的聚合收缩 E . 增加黏结面积

A . 在洞缘预备45°短斜面 B . 洞形深度大于2mm C . 洞形各轴壁相互内聚2°～6° D . 可采用针形、沟形等辅助固位形 E . 各边缘线角应圆钝，无尖锐突起

A . 玻璃离子粘固剂与牙体组织有化学粘接，对固位形的要求可放宽 B . 不必做倒凹、鸠尾等固位形 C . 去除龋坏牙本质，必须做预防性扩展 D . 窝洞的点、线角圆钝 E . 洞缘釉质不做斜面

A . 底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B . 点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C . 应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D . 洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉 E . 无须去净无基釉，但要有良好的抗力形

A . A．底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B . B．点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C . C．应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D . D．洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉 E . E．无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

A . 底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B . 点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C . 应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D . 洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉 E . 无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

A . 底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B . 点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C . 应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D . 洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，须去净无基釉 E . 无须去净无基釉，但要有良好的抗力形

A . 点线角应圆钝，倒凹宜呈圆弧形 B . 洞形预备较银汞合金修复保守 C . 不必为制作固位形而磨除牙体组织 D . Ⅰ、Ⅱ类洞应避免置洞缘于咬合接触处 E . 洞缘的釉质壁应制成与牙长轴平行

A . 提高抗力性 B . 去除悬釉 C . 增加树脂的聚合收缩 D . 减小树脂的聚合收缩 E . 增加黏结面积