NB£¯T47013.3£­2015标准规定，如果涉及到不同工件厚度对接接头的检测，试块厚度的选择应由其平均厚度来确定。（)

A . 适用于直径大于M36的钢螺栓坯件 B . 采用2MHz—5MHz的单晶直探头或双晶直探头 C . 奥氏体钢螺栓件超声检测方法参照本方法进行 D . 使用CS3和CS2试块

A . 要求焊缝余高磨平 B . 要求横向缺陷检测 C . 要求母材检测 D . A和C

A . 线聚焦探头 B . 点聚焦探头 C . A或B D . 横波斜探头

A . 0.5－1MHz双晶直探头 B . 1－5MHz双晶直探头 C . 2.5MHz单晶直探头 D . 5MHz单晶直探头

A . 可以采用2.5P10ⅹ12K1横波斜探头 B . 人工反射体可以采用边角反射等其它形式 C . 以锻件内外表面V型槽的距离－波幅曲线作为基准灵敏度 D . 波幅在距离波幅曲线（基准线）50～100%的缺陷按缺陷指示长度进行分级

A . 正确 B . 错误

A . 2.5MHz双晶直探头 B . 4－5MHz双晶直探头 C . 4－5MHz单晶直探头 D . 5MHz单晶直探头

A . 对比试块与被检件或材料化学成份相似 B . 试块的外形尺寸能代表被检工件的特征 C . 对比试块的厚度与被检工件厚度相对应，涉及到不同工件厚度对接接头检测，试块厚度选择应由其较大工件厚度确定 D . 对比试块用于仪器探头性能校准和检测校准

A . 正确 B . 错误

A . 缺陷第一次反射波F1波幅高于距离－波幅曲线 B . 双晶探头检测时，缺陷第一次反射波F1波幅大于或等于显示屏高度的50% C . 底面第一次反射波B1波幅低于显示屏高度的50%，即B1＜50% D . 以上都是

A . V形槽 B . U形槽 C . 矩形槽 D . V形槽或矩形槽

A . C级检测或必要时要进行母材检测 B . 母材检测目的是检查斜探头移动区是否存在分层或其它缺陷 C . 母材检测不属于对母材的验收检测 D . 检测中发现的当量大于等于φ2mm的缺陷作标记并记录

A . 阶梯平底试块 B . φ5平底孔试块 C . CS2 D . CS3

A . 分层 B . 夹渣 C . 未结合 D . 裂纹

A . 等于基准灵敏度 B . 比基准灵敏度低6dB C . 比基准灵敏度高6dB D . 比基准灵敏度高12dB

A . DZ-Ⅰ B . DB-P C . CS2和CS4 D . CS3和CS4

A . 用于复合板复合面结合状态的检测 B . 在复合板中部区域，探头延垂直于基材压延方向，间距不大于100mm的平行线扫查 C . 单个缺陷指示长度小于25mm可不作记录 D . 未结合区定义是：B1<5%示波屏满刻度，且F1≥5%

A . 扫查灵敏度都高于基准灵敏度 B . 扫查灵敏度比基准灵敏度高6dB C . 扫查灵敏度都等于基准灵敏度 D . 扫查灵敏度应根据表面状况、缺陷检测要求及探头类型等适当提高dB数（增益）

A . 全面扫查 B . 列线扫查 C . 格子线扫查 D . 中部区域列线扫查或格子线扫查加坡口预定线两侧范围内100%扫查

A . 取薄板侧厚度值 B . 取厚板侧厚度值 C . 取板厚平均值 D . 以上都不对

A．C级检测或必要时要进行母材检测 B．母材检测目的是检查斜探头移动区是否存在分层或其它缺陷 C．母材检测不属于对母材的验收检测 D．检测中发现的当量大于等于φ2mm的缺陷作标记并记录

A．缺陷第一次反射波F1波幅高于距离-波幅曲线 B．双晶探头检测时，缺陷第一次反射波F1波幅大于或等于显示屏高度的50% C．底面第一次反射波B1波幅低于显示屏高度的50%，即B1&lt;50% D．以上都是

A．对比试块与被检件或材料化学成份相似 B．试块的外形尺寸能代表被检工件的特征 C．对比试块的厚度与被检工件厚度相对应，涉及到不同工件厚度对接接头检测，试块厚度选择应由其较大工件厚度确定 D．对比试块用于仪器探头性能校准和检测校准

A．扫描量程复核时，扫描线上任意一点的偏移不得超过扫描线该点读数的10%或全扫描量程的5% B．扫查灵敏度复核时，距波曲线上任何一点回波幅度的变化都不得达到2dB C．扫查灵敏度复核时，若距波曲线上任何一点回波幅度的变化≥2dB，则上次复核以来所有检测部位都应进行复验 D．扫查灵敏度复核时，若距波曲线上任何一点回波幅度上升2dB，则应对所有的记录信号进行重新评定