在细菌质粒 pBPI的四环素抗性基因 tetR的中间有一个 HindⅡ的切点。用 Hind Ⅲ切割果蝇基因组 DNA，以 pBPl 为载体构建基因组文库。分子杂交证明克隆 15 带有果蝇的目的基因。用 Hind Ⅲ和 EcoRV对克隆 15 进行了酶切分析，电泳结果如图 15．1（用酶切的 pBPl质粒 DNA作对照），旁边标出了片段的大小。 如果用克隆在另一个与 pBPl完全不同源载体上的四环素抗性基因作为探针进行 Southern 印迹杂交，预测上述电泳图会出现什么样的杂交带？
（）包括手工切割、半自动气割、仿形切割、光电跟踪切割、数控切割等。
有支承切割与无支承切割相比，在切割条件和要求相同的情况下，无支承切割比有支承切割的切割速度要（）
切割分为火焰切割、电弧切割和冷切割三类。
倾斜断层切割背斜时，在构造图上为2个弧，2个圆弧之间没有等高线穿过，形成空白带的为（）断层；2个圆弧之间有等高线穿过，形成重叠交叉带的为（）断层；直立断层切割背斜时，在构造图上是（）。
画（）的正等轴测图一般采用切割法。
如下图所示，Q235钢焊接工字形截面压弯构件，翼缘为火焰切割边，承受的轴线压力设计值N=850kN，构件一端承受M=490kN·m的弯矩（设计值），另一端弯矩为零。构件两端铰接，并在三分点处各有一侧向支承点。截面几何特性：A=151.2cm 2 ，W=3400cm 3 ，i x =29.69cm，i y =4.55cm。 https://assets.asklib.com/psource/2016062817173261783.jpg 该压弯构件强度计算应力为（）N/mm 2 。
按金属切割过程中根据加热方法的不同大致可以把切割方法分为（）、电弧切割、冷切割三类。
将一根直径为φ80、长为100mm的钢管30°斜切，画出切割后的展开图。
火焰切割的切割原理与普通氧气切割相同。
往复切割图分为哪个三个区域？若用β表示割刀平均速度与机器前进速度之比，则β的大小对切割图有何影响？
如下图所示，Q235钢焊接工字形截面压弯构件，翼缘为火焰切割边，承受的轴线压力设计值N=850kN，构件一端承受M=490kN·m的弯矩（设计值），另一端弯矩为零。构件两端铰接，并在三分点处各有一侧向支承点。截面几何特性：A=151.2cm 2 ，W=3400cm 3 ，i x =29.69cm，i y =4.55cm。 https://assets.asklib.com/psource/2016062817173261783.jpg 压弯构件腹板局部稳定应满足表达式为（）。
氧熔剂切割法是向切割区域送入（）的气割方法，可以切割用常规气体火焰切割方法难以切割的材料。
直导体作匀速切割磁力线运动，下图中哪个图才是正确的（）
如下图所示，Q235钢焊接工字形截面压弯构件，翼缘为火焰切割边，承受的轴线压力设计值N=850kN，构件一端承受M=490kN·m的弯矩（设计值），另一端弯矩为零。构件两端铰接，并在三分点处各有一侧向支承点。截面几何特性：A=151.2cm 2 ，W=3400cm 3 ，i x =29.69cm，i y =4.55cm。 https://assets.asklib.com/psource/2016062817173261783.jpg 该压弯构件在弯矩作用平面内稳定计算应力为（）N/mm 2 。
如下图所示，Q235钢焊接工字形截面压弯构件，翼缘为火焰切割边，承受的轴线压力设计值N=850kN，构件一端承受M=490kN·m的弯矩（设计值），另一端弯矩为零。构件两端铰接，并在三分点处各有一侧向支承点。截面几何特性：A=151.2cm 2 ，W=3400cm 3 ，i x =29.69cm，i y =4.55cm。 https://assets.asklib.com/psource/2016062817173261783.jpg 该压弯构件在弯矩作用平面外稳定计算应力最接近于（）N/mm 2 。
钢轨切割机使用时，应慢慢开始切割，不要强迫或挤压锯片，慢慢的前后移动锯片，切割时，只可用锯片的切割边缘，切割锯片与切割物体要保持（）垂直。
用如下图所示的刀具可以切割出的线型为：http://p.ananas.chaoxing.com/star3/origin/bdb86b88d0aaef08c4fa2ae9508cc47e.png
由上题中聚砜的GPC谱图以序数为单位把图切割成十个组分，读得各个组分的谱线高度Hi，见表3-6： 表3
（2）请按给定的矿体赋存条件绘制下向水平分层充填法方案图，并简要说明采准切割工程布置和回采工艺。采场结构参数、采准切割工程井巷规格、凿岩爆破参数及出矿方式自行设定。矿体赋存条件：某铜矿，铜品位1.5%，围岩中等稳固，矿石不稳固，矿体厚度40m,倾角60°。（手绘或CAD绘制均可）
（1）请按给定的矿体赋存条件绘制上向水平分层充填法方案图,并简要说明采准切割工程布置和回采工艺。采场结构参数、采准切割工程井巷规格、凿岩爆破参数及出矿方式自行设定。矿体赋存条件：某铜矿，铜品位1.5%，矿岩中等稳固，矿体厚度15m,倾角60°。（手绘或CAD绘制均可）
（1）请按给定的矿体赋存条件绘制分段凿岩阶段出矿阶段空场法方案图,并简要说明采准切割工程布置和回采工艺。采场结构参数、采准切割工程井巷规格、凿岩爆破参数及出矿方式自行设定。矿体赋存条件：某铜矿，铜品位1.5%，矿岩稳固，矿体厚度16m,倾角65°。（手绘或CAD绘制均可）
重型分瓣式切割坡口机切割时，切割刀先开始切割，坡口刀的刀尖后对管子进行切割，，以便达到最佳的切割效果（）
在半导体芯片的生产中，要将直径8英寸的晶圆盘切割成3000粒小芯片，目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有1%~2%的不良率。试生产了一段时间，生产初步达到了稳定，为了监控小芯片的不良率，在两个月内的每天固定抽检5个晶圆盘，测出不良小芯片的总数。要根据这些数据建立控制图，这时应选择下列何种控制图()。
