方形锻件垂直法探伤时，荧光屏上出现一随探头移动而游动的缺陷回波，其波幅较低但底波降低很大，该缺陷的取向可能是（）
锻件探伤时，那些因素会在荧光屏上产生非缺陷回波？（）
方形锻件垂直法探伤时，荧光屏上出现一游动缺陷回波，其波幅较低但底波降低很大。该缺陷取向可能是（）。
锻件探伤中，荧光屏上出现“林状波”时，是由于（）
锻件探伤时，（）会在荧光屏上产生非缺陷回波。
所谓“幻影回波”，是由于探伤频率过高或材料晶粒粗大引起的。
荧光探伤是用来发现各种焊接接头的（），常作为非磁性材料工件的检查。
锻件探伤时，哪些因素会在荧光屏上产生非缺陷回波（）
荧光探伤时，由于荧光液和显像粉的作用，缺陷处出现强烈的荧光，根据（）不同，就可以确定缺陷的位置和大小。
荧光探伤时，由于荧光液和显像粉的作用，缺陷处出现强烈的荧光，根据发光程度的不同，就可以确定缺陷的（）。
外场使用中的工件进行渗透探伤，一般使用高灵敏的荧光法。
锻件探伤中，如果材料的晶粒粗大，通常会引起（）
锻件探伤中，示波屏上单独出现的缺陷回波称为单个缺陷回波，一般单个缺陷间距大于（）。
在直探头探伤，用2.5MHz探头，调节锻件200mm底波于荧光屏水平基线满量程刻度10。如果改用5MHz直探头，仪器所有旋钮保持不变，则200mm底波出现在：（）
在检验粗晶材料时，最易在晶粒界面上产生散射的超声波频率是（）。
锻件探伤中，荧光屏上出现“林状（丛状）波”时，是由于（）
在锻件探伤中，出现草状回波的原因很有可能是由于（）
退火是用来消除铸锻件、焊接零件的内应力，细化金属晶粒，改善金相组织，提高材料韧性的。
锻件探伤时，若材料中存在白点，其特征为（）
（）是由于在探测衰减小的材料时，使用过高的重复频率，在检查大锻件时容易出现的情况。
在锻件探伤中，出现草状回波的原因主要是由于（）
在渗透探伤法中，为了检测工件中微小的缺陷，应选择水洗性荧光渗透探伤法。
锻件探伤中，荧光屏上出现（）是由于工件材料晶粒粗大
