气压焊焊缝中的过烧是面积型缺陷。
射线探伤只适用于探测体积型缺陷。
过热是加热温度过高或在高温状态下原料在炉内停留时间过长，金属晶粒除增大外，还使偏析夹杂富集的晶粒边界发生氧化熔化。
高速钢刀具淬火后若出现晶粒粗大，碳化物呈角状趋势或沿边界呈网状分布，这种缺陷称为（）。
当钢在高温下，在强烈的氧化介质中加热时，氧渗透到钢的杂质集中的晶粒边界，使晶界开始氧化和部分熔化，形成脆壳，严重破坏了晶间结合，这种缺陷称为（）
锻件中缺陷的取向通常为平行于晶粒流向。
晶粒边界熔化，是体积形缺陷，存在于焊缝或热影响区。轻度过烧呈小黑灰斑点，重度过烧呈黑色蜂窝状。
过烧会使金属材料内部晶格之间部分熔化，从而破坏晶粒之间的结合力。
晶体外表面、晶粒边界、孪晶界等属于面缺陷。（）
过烧是焊缝在高温下长时间加热，引起奥氏体晶粒急剧长大，晶粒边界被激烈氧化的现象，其防止措施有（）
过烧钢的特征是晶粒粗化。
过烧现象主要表现为金属的晶粒粗大，导致力学性能下降，当过烧严重时，甚至会形成魏氏组织。（）
钢轨闪光焊时，即使端角不存在氧化膜，但如果接口个别地方未形成共同晶粒，这也是一种（）缺陷。
加热温度过高或在高温状态下原料在炉内停留时间过长，金属晶粒除增大外，还使偏析夹杂富集的晶粒边界发生氧化熔化的现象称为（）。
用于太阳能电池半导体的材料三种形式中晶粒之间存在边界的是（）。
钢坯的温度继续上升达到铁碳平恒图液相线时，钢的晶粒边界开始熔化所相线指（）。
TB/1632.4-2005规定，钢轨气压焊接接头断口内，应无未焊合、过烧、夹渣缺陷，允许存在少量光斑，单个光斑面积不大于8mm2，光斑总面积不大于（）mm2。
金属过烧的特征除（）外，晶粒表面还被（），破坏了晶粒之间的相互连接，使金属变脆。
钢轨接触焊时，即使端角不存在氧化膜，但如果接口个别地方未形成共同晶粒，这也是一种（）缺陷。
过烧是加热温度过高或在高温状态下原料在炉内停留时间过长，金属晶粒除增大外，还使偏析夹杂富集的晶粒边界发生氧化熔化。
离散型板块边界往往存在于大洋中脊。
熔化时体积膨胀的物质称为水型物质。
对钢结构内部缺陷进行无损检测时，适用于体积型缺陷检测的是（)。
用于太阳电池的半导体材料三种形式中单晶体不存在晶粒之间边界。
