立即指配流程中请求SDCCH,是在哪条信令之后,记一次该统计（）
自动插件机进行元器件插装是由（）控制。
一次焊接的工艺流程为：焊前准备→涂助焊剂→预热→焊接→冷却→（）。
一次焊接的工艺流程为：焊接前准备一（）。
插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使（）用。
一次性波峰焊接时预热是在（）。
表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）
多层片状电感器是在陶瓷基片上采用精密薄膜多层工艺技术制成。
在OptiX BWS 320G系统中D32使用介质薄膜型器件做成。
铸铁焊接工艺中的“加热减应”是在（），另外用焊矩对焊件已选定的部位加热，以减少焊接应力和变形。
电路图（又称电原理图、电子线路图），不表达电路中各元器件的形状和尺寸，也不反映元器件的安装、固定情况，因而一些辅助件如紧固件、接插件、焊片、支架等组成实际整机不可缺少的东西在电路图中不必画出来。
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使用（）。
设备、工艺管线上仪表管嘴、一次阀、阀前引压管的焊接由机械专业负责，运行中由（）车间负责管理；
下列元器件不适宜自动插件机装插的是（）。
自动插件机当元器件插错时（）。
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
手弧焊时的主要焊接工艺参数是在指（）。
根据给出的产品说明文件,结合给定电子元器件,制定产品装配工艺卡片,并填写下表。 描述 装配工艺过程卡片 工序名称 产品图号 插件、贴片 序号 （）
在钢衬里上使用手工焊的焊接过程中，有必要可以用“马板”进行刚性固定（）。（出自《钢衬里穹顶预制、拼装和安装焊接工艺》C版）
电源在额定电流下,各元器件和部件的温升不的超过YD/T585-1999中5.15的要求,模块接插件温升满载时不超过（)
电子元器件每次焊接时，下焊时间不得超过（）。（相关工艺）
设备、工艺管线上仪表管嘴、一次阀、阀前引压管的焊接由机械专业负责，运行中由（)车间负责管理;(A)仪表
固定闪光焊接工艺型式试验中，落锤检验应连续做（)接头试验合格。
