将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。
元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动，印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触，完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为（）。
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
长脚插件一次焊接工艺流程中，薄膜固定元器件是在（）。
波峰钎焊时板上元器件的引线在板下伸出长度不能超过（）mm。
自动插件机当元器件插错时（）。
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度。
电烙铁回执被拆焊点时，焊料一熔化就应及时按________印制电路板的方向拔出元器件的引线，但不要强拉或扭转元器件，以免损伤元器件和印制电路板。
焊接圈套的元器时，如大电解电容器的引线脚、金属底盘接地焊片等，应选用100W以上的电烙铁。（)
电源在额定电流下,各元器件和部件的温升不的超过YD/T585-1999中5.15的要求,模块接插件温升满载时不超过（)
清洁励磁系统各元器件。检查（)（AVR板)元器件破损时更换;接插件连接牢固，破损、过热变色、接触不良时（)。
清洁励磁系统各元器件检查（）元器件破损时更换；接插件连接牢固，破损、过热变色、接触不良时（）
