在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）
在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）
印制电路板不能（）放，应放入（），特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在（）上，以免电池正负极短路。
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。
试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。
波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）
焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
在波峰焊接过程中，液态锡波峰通常是靠（）来产生。
波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
在波峰焊接中，通常用于实现单一恒定温度的预热方式为（）
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。
印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。
目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机，它适用于（）、大批量印制电路板的焊接。
在共晶体中，印制线路板在波峰上的停留时间为（）。
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。
在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
波峰焊的流程为将元件插入对应元件孔预涂助焊剂预烘波峰焊切除多余插件脚检查。
