印制电路板与钎料波峰的倾角一般为（）。
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）
片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。
在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）
试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
SMT使用波峰焊的焊接时间一般为（）。
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。
以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。
波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）
SMT一般采用（）和（）焊接工艺。
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。
波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）
SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
印制板的传递速度决定了波峰（）。
波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
主板上的元件大都采用SMT（表面安装工艺）焊接，因此大大提高了可靠性
目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机，它适用于（）、大批量印制电路板的焊接。
在共晶体中，印制线路板在波峰上的停留时间为（）。
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
以下是一条标准SMT生产线各工位的名称,正确的排列顺序是：①复杂元件贴装; ②分板; ③丝印; ④波峰焊接; ⑤片式元件贴装;⑥回流焊接;⑦最后装配;⑧ICT测试（）
