半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
为提高微细强度差异的可察觉性可采用（）
霍尔式传感器的基本原理是：当电流流过放在磁场中的半导体基片，且电流方向与磁场方向垂直上，电荷在洛伦兹力作用下向一侧偏移，在（）电流与磁场的半导体基片的横向侧面上，将产生一个（）。
微细加工工艺方法
下列那种激光器能量转换效率最高可用于精密微细加工（）。
由于单晶硅基片的制造技术和（）等的半导体技术有很多的共同点，因此新技术从半导休整上导入是有右能的，最近引人注目的技术之一是（）。
微细加工机床必须具备（）
地面上顶制一块钢筋混凝土板，在养护过程中发现表面出现微细裂缝，其原因可能为（）。
微细加工与一般尺度加工的主要不同体现在
（）是所有特种加工方法中最精密、最微细的加工方法，是当代毫微米加工（纳米加工）技术的基础。
简述微细加工工艺方法。
激光光斑的大小可以聚焦到（），可用于精密微细加工。
微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。
微细加工中的三束加工是指（），（），（）。
利用含有微细玻璃球的高速干燥流对被抛光表面进行喷射，去除表面微量金属材料，降低表面粗糙度，这种加工方法称（）。
微细加工
电火花成型加工适宜加工低刚度工件及微细加工。
微细血管爆裂皮肤（）使用电离面膜。
对微细血管扩张皮肤可使用（）精油。
通过Au，Al等的微细丝，将半导体集成电路元件的输入输出电极与布线板上的导体布线电极实现电气连接的工艺，称为
微循环显微仪通过专用的显示系统，无创伤地将微细血管放大240倍以上。（）
微细加工工艺方法有
目前特种加工中最精密、最微细的加工是（)
所有病毒只能通过新鲜的微细伤口侵入。（)
