在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应（）。

A . A.拉应力 B . B.压应力 C . C.扭转力 D . D.剪切力 E . E.都不利

A . 拉应力 B . 压应力 C . 扭转力 D . 剪切力 E . 都不利

A . 焊料能快速有效地充满整个焊接区 B . 防止焊料熔化过快 C . 使焊料缓慢降温 D . 防止焊料熔化过慢 E . 使焊料快速熔化

A . 烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数 B . 金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×10 ／℃ C . 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 D . 金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能 E . 可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数

A . 拉应力 B . 压应力 C . 扭转力 D . 剪切力 E . 都不利

A . 烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数 B . 为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡 C . 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 D . 烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥 E . 热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位

A . 两者相同 B . 前者稍稍高于后者 C . 前者稍稍低于后者 D . 前者明显高于后者 E . 前者明显低于后者

A . 化学性结合 B . 机械性结合 C . 范德华力结合 D . 熔附结合 E . 压缩力结合

A . 拉应力 B . 压应力 C . 扭转力 D . 剪切力 E . 都不利

A . 0.5 B . 0.7 C . 1 D . 1.5 E . 2

A . A.金属表面清洁 B . 金属表面光滑 C . 烤瓷熔融时流动性好 D . 加入微量非贵金属元素 E . 金属表面干燥

A . A.焊料能快速有效地充满整个焊接区 B . B.防止焊料熔化过快 C . C.使焊料缓慢降温 D . D.防止焊料熔化过慢 E . E.使焊料快速熔化

A . A.金属表面清洁 B . B.金属表面光滑 C . C.烤瓷熔融时流动性好 D . D.加入微量非贵金属元素 E . E.金属表面干燥

A . Ni B . Cr C . Ag D . Co E . Pd

A . A.两者相同 B . B.前者稍稍高于后者 C . C.前者稍稍低于后者 D . D.前者明显高于后者 E . E.前者明显低于后者

A . 基底冠表面尖锐棱角 B . 基底冠被汗渍污染 C . 咬合早接触 D . 基牙有倒凹 E . 瓷体颜色过深

A . 烤瓷合金熔点低于烤瓷粉熔点 B . 烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数不必严格匹配 C . 两者之间在熔融时应发生化学反应 D . 烤瓷合金应具备较低的弹性模量 E . 烤瓷粉应采用高熔点瓷粉

A . 拉应力 B . 压应力 C . 扭转力 D . 剪切力 E . 都不利

A . A.完全一致 B . 前者稍稍小于后者 C . 前者稍稍大于后者 D . 前者明显小于后者 E . 前者明显大于后者

B、烤瓷材料稍稍大于金属 C、烤瓷材料与金属应完全一致 D、烤瓷材料明显小于金属 E、烤瓷材料明显大于金属 烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，要求A、金属表面勿需清洁 B、金属表面一般清洁 C、金属表面极度清洁 D、金属表面勿需粗化 E、金属表面勿需光滑 常用的非贵金属烤瓷合金是A、50%金合金 B、"钯银"银合金 C、铸造钴铬合金 D、钛合金 E、镍铬合金

B、含80%的金合金 C、Ni 77～87，Cr 11～12镍铬合金 D、铸造钴铬合金 E、铸造金合金 金属烤瓷材料与金属的热膨胀系数A、两者应完全一致 B、前者稍稍大于后者 C、前者明显大于后者 D、前者稍稍小于后者 E、前者明显小于后者 烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求A、金属表面尽量粗糙 B、金属表面勿需光滑 C、金属表面极度清洁 D、金属表面一般清洁 E、金属表面勿需清洁