有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，下列说法错误的是（）

A . A.完全一致 B . B.前者稍稍小于后者 C . C.前者稍稍大于后者 D . D.前者明显小于后者 E . E.前者明显大于后者

A . A.烤瓷合金的热传导系数 B . B.烤瓷合金的热膨胀系数 C . C.烤瓷合金的熔点 D . D.烤瓷合金的抗压强度 E . E.烤瓷合金的弹性模量

A . 氧化锌 B . 氧化铝 C . 氧化锡 D . 氧化硅

A . 烘烤次数增加，会降低瓷的热膨胀系数 B . 适当增加冷却时间，可降低热膨胀系数 C . 炉室温差大小，不会影响热膨胀系数 D . 瓷粉调和或堆瓷时污染会影响其热膨胀系数 E . 升温速度快慢不会影响热膨胀系数

A . 除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体，并形成氧化膜 B . 贵金属需在半真空下加热10～15分钟即可 C . 非贵金属需在半真空下加热5分钟即可 D . 理想的氧层厚度是0.2～2μm E . 氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系

A . A.蜡型的厚度应均匀一致 B . B.表面应光滑无锐角 C . C.表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D . D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E . E.牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

A . A.化学结合 B . B.物理结合 C . C.分子间的吸引力 D . D.压力结合 E . E.机械结合

A . 蜡型的厚度应均匀一致 B . 表面应光滑无锐角 C . 表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D . 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E . 牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

A . A.热传导系数 B . B.热膨胀系数 C . C.熔点 D . D.抗压强度 E . E.弹性模量

A . 烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数 B . 为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡 C . 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 D . 烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥 E . 热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位

A . 两者相同 B . 前者稍稍高于后者 C . 前者稍稍低于后者 D . 前者明显高于后者 E . 前者明显低于后者

A . A．蜡型的厚度应均匀一致 B . B．表面应光滑无锐角 C . C．表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D . D．金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E . E．牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

A . 铸造18-8铬镍不锈钢 B . 硬质铸造钴铬合金 C . 中硬质铸造钴铬合金 D . 镍铬合金 E . 软质铸造钴铬合金

A . 金属与瓷粉有良好的生物相容性 B . 金属与瓷粉有适当的机械强度、硬度 C . 金属的熔点应大于烤瓷粉的熔点 D . 金属的热膨胀系数应略小于烤瓷粉的热膨胀系数 E . 烤瓷粉的颜色应具有可匹配性

A . 机械结合 B . 化学结合 C . 范德华力 D . 黏接 E . 压力结合

A . 金属与瓷粉有良好的生物相容性 B . 金属与瓷粉有适当的机械强度、硬度 C . 金属的熔点应大于烤瓷粉的熔点 D . 金属的热膨胀系数应略小于烤瓷粉的热膨胀系数 E . 烤瓷粉的颜色应具有可匹配性

A . A.两者相同 B . B.前者稍稍高于后者 C . C.前者稍稍低于后者 D . D.前者明显高于后者 E . E.前者明显低于后者

A . A.压力结合 B . B.化学结合 C . C.分子间的吸引力 D . D.物理结合 E . E.机械结合

A . A.铸造18-8铬镍不锈钢 B . B.硬质铸造钴铬合金 C . C.中硬质铸造钴铬合金 D . D.镍铬合金 E . E.软质铸造钴铬合金

A . 热传导系数 B . 热膨胀系数 C . 熔点 D . 抗压强度 E . 弹性模量

A . A.完全一致 B . 前者稍稍小于后者 C . 前者稍稍大于后者 D . 前者明显小于后者 E . 前者明显大于后者

B、烤瓷材料稍稍大于金属 C、烤瓷材料与金属应完全一致 D、烤瓷材料明显小于金属 E、烤瓷材料明显大于金属 烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，要求A、金属表面勿需清洁 B、金属表面一般清洁 C、金属表面极度清洁 D、金属表面勿需粗化 E、金属表面勿需光滑 常用的非贵金属烤瓷合金是A、50%金合金 B、"钯银"银合金 C、铸造钴铬合金 D、钛合金 E、镍铬合金