对于低速ICs,可用的标准封装载体主要有哪些?
时间:2022-10-26
什么是本征半导体和杂质半导体?
时间:2022-10-24
何为分辨率、对比度、IC制造对光刻技术有何要求?
为了形成具有一定阻值的多晶硅电阻,对多晶硅的掺杂有何要求?
器件产生二阶效应的原因有哪些?
如何减小随机失配?元器件的随机失配原因有哪些?
什么是整版接触式曝光?
时间:2022-10-23
按MOS沟道随栅压正向和负向增加而形成或消失的机理,存在着哪两种类型的MOS器件?
由Si/SiGe材料系统研制的HEMT取得了哪些进展?
时间:2022-10-22
什么技术可以最大限度地减小由引线产生的寄生电感?对哪些电路最具吸引力?
MOS工艺包括有哪几种?MOS工艺的重要参数是什么?什么是特征尺寸?
什么是共价键结构?
时间:2022-10-21
负性和正性光刻胶有什么区别和特点?
常见的光刻对准曝光设备有?
哪种BiCMOS工艺用的较多?为什么?
时间:2022-10-20