为什么一般都将输入和输出分别布置在芯片两端?
时间:2022-10-07
通过什么工具与芯片上的焊盘(Pad)相接触?
时间:2022-10-06
MOS管尺寸缩小对器件性能有哪些影响?
铝栅重叠设计方法虽然可解决铝栅MOS工艺的缺点,但还存在哪些缺点?
什么是“电徙”效应?
时间:2022-10-05
双极型晶体管的GP模型是由谁于哪一年提出的?
根据阈值电压不同,常把MOS器件分为几种?
从刻蚀工艺上可以将刻蚀分为什么种类?
MOS管是图元之一,它的可变参数有哪些?
阱电阻在什么情况下呈非线性?
目前,III/V族化合物构成的高速HBT可达到哪些性能?
什么是非接触曝光方式?
时间:2022-10-04
什么是正光刻胶,负光刻胶?
探头有哪些类型?它的主要特性是什么?
时间:2022-10-03
在氧化层上形成所需要的图形的步骤是什么?