世界上最大的半导体芯片制造商是（）。
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。
画版图时所给出的工艺层与芯片制造时所需要的掩模层有什么关系？
火管锅炉对水质的要求一般水管锅炉（）。
在半导体器件制造中，对清洗用水的纯度有比较高的要求，要用经过纯化的（）作为清洁用水。
表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）
中水处理工艺流程应根据中水原水的水质、水量及中水回用对象对水质、水量的要求，经过水量平衡，提出几个处理流程方案，再从（）和设备供应情况等方面进行技术经济比较后择优确定。
在半导体芯片生产中，要将直径8英寸（约合20厘米）的晶圆盘（wafer）切削成3000粒小芯片（die）。目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有约百分之一至二的不良率。在试生产了一段时间，生产初步达到了稳定。为了检测小芯片的不良率，在两个月内每天固定抽检5个晶圆盘，测出不良小芯片总数，要根据这些数据建立控制图，这时应选用下列何种控制图（）？
注人水的水质要求对生产设备腐蚀小，或者经过简便工艺处理可以使腐蚀危害降到允许的标准。
化学水处理的任务是通过必要的技术措施和工艺过程对不符合用户水质要求的水进行水质改善处理，以达到符合饮用要求。
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
根据对电线电缆不同的性能要求，采用专用的设备在导体的外面包覆不同的材料，包覆工艺有（）。
某锅炉对水质的要求为低硬度、低碱度，采用（）的处理可满足工艺上的要求。
沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。
80C51芯片采用的半导体工艺是（）。
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）
半导体存储器芯片可以分为DRAM和SRAM两种，PC机中内存条一般由其中的 芯片组成。
根据工艺生产对水质的不同要求,给水系统一般可分为()。
在一定的原水水质和工艺条件下，要保证出厂水浊度达到一定要求，首先应保证滤池出水达到设计要求。此题为判断题(对，错)。
集成运算放大器基本构成集成运放制造工艺使得同类半导体管的（）
4、在半导体制造工艺的光刻工艺中，带有感光胶薄膜的硅片经过曝光后需要进行“曝光后烘焙”这道工序，“曝光后烘焙”的主要目的是为了什么？
在半导体芯片的生产中，要将直径8英寸的晶圆盘切割成3000粒小芯片，目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有1%~2%的不良率。试生产了一段时间，生产初步达到了稳定，为了监控小芯片的不良率，在两个月内的每天固定抽检5个晶圆盘，测出不良小芯片的总数。要根据这些数据建立控制图，这时应选择下列何种控制图()。
博越X的车机系统采用E02芯片，在生产上使用的是（）制造工艺
美国IBM公司是全球最大半导体芯片制造商，自1968年成立以来，领导着微处理器产品创新和市场。
