世界上最大的半导体芯片制造商是（）。
半导体中的自由电子是指：（）。
半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）
在半导体制造业中，最早的互连金属是（），在硅片制造业中最普通的互连金属是（），即将取代它的金属材料是（）。
（）是指围绕太阳能光伏技术，以可释放电子的半导体物质为核心，包括上游的硅材料制备及电池制造，中游的电池组件封装以及逆变器、控制系统和蓄电池等配套部件的生产以及下游光伏系统集成与应用的一个新兴产业。
制造霍尔元件的半导体材料中，目前用的较多的是锗、锑化铟、砷化铟，其原因是这些（）。
静电危害半导体的途径通常有哪几种？
制造二极管、三极管的主要半导体材料是（）。
特低电压限值是指在任何条件下，任意两导体之间出现的（）电压值。
在晶片制造中，有两种方法可以向硅片中引入杂质元素，即热扩散和离子注入。
净化室将硅片制造设备与外部环境隔离，免受诸如（）的沾污。
两导体组成的热电偶，当引入第三个导体时，只要保持其（），则对总热电动势无影响，这一结论被称为中间导体定律。
危害半导体工艺的典型金属杂质是（）。
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
半导体制造类企业的关键风险是（）。
制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
集成电路制造常用的半导体材料有哪些？
任何导体都有一定的电阻，在导体两端加上电压时，导体中就有电流。
沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
超导体是指在任何温度下电阻都为零的导体。()
如附图所示，制造半导体元件时，常常要精确测定硅片上二氧化硅薄膜的厚度，这时可把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉，使其形成劈尖，利用等厚条纹测出其厚度。已知Si的折射率为3.42，siO2的折射率为1.5，入射光波长为589.3nm，观察到7条暗纹。问SiO2薄膜的厚度h是多少？
在晶片制造中，有两种方法可以向硅片中引入杂质元素，即（)和（)。
4、在半导体制造工艺的光刻工艺中，带有感光胶薄膜的硅片经过曝光后需要进行“曝光后烘焙”这道工序，“曝光后烘焙”的主要目的是为了什么？
制造半导体的材料有很多，主要有硅、锗、铜等（）
