拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
在微波波导、电子管和电子真空器件的制造中，钎焊不是唯一可能的连接方法。
锡青铜结晶温度范围宽，易产生缩松缺陷，氧化倾向较小。所以，对于大型长套类锡青铜铸件，宜采用（）。
在导线的连接方式中主要用于电子器件的引线，连接导线与印刷电路板之间连接的方式为（）.
晶体二极管就是由一个（）加上相应的电极引线和管壳做成的电子器件。
无线电元器件印制电路板安装有（）和（）两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密度较大，（）和（）元器件常用此法。
依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动，印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触，完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为（）。
精密仪器仪表、电子器件、高精密量具、轴承、锡及锡制品、电线电缆等，应存入（）库房。
元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。
搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。
波峰钎焊时板上元器件的引线在板下伸出长度不能超过（）mm。
电子电路中，常用元器件的符号正确的是（）
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。
电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。
电容器、三极管等元器件插装时，应适当保留引线长度，一般要求离电路板（）。
电烙铁回执被拆焊点时，焊料一熔化就应及时按________印制电路板的方向拔出元器件的引线，但不要强拉或扭转元器件，以免损伤元器件和印制电路板。
镓基钎料工艺性好,特别适宜用来钎焊加热不能过高的镓砷元件和微电子器件。此题为判断题(对，错)。
电流法检测电子线路时，可以迅速找出晶体管发热、电源变压器等元器件发热的原因，也是检测各管子和集成电路工作状态的常用手段。电流法检测时，常需要（)电路。
