片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。
将金属材料或坯材弯成一定的角度，曲率和形状的工艺过程称为弯曲
焊接前需对元件引线进行加工，不要将引线齐根弯曲，所以特别要注意引线的（）。
把板料、型材或管材等弯曲成一定曲度和角度，形成一定形状零件的工序叫（）。
组合夹具是由一些预先制造好的不同形状，不同规格尺寸的标准元件和组合件组合而成的。这些元件相互配合部分尺寸精度高，（）好，且具有一定的硬度和完全互换性。
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
接地模块应集中引线，用干线把接地模块并联焊接成一个环路，干线引出线不少于（）处。
波分设备维护时，一定要戴，因波分设备功率较高，元器件比较脆弱，静电很容易击穿电子元件
将各种金属坯料沿直线弯成一定（）和（），从而得到一定形状和零件尺寸的冲压工序称为弯曲。
弯曲是把平板坯料在冲模压力下或通过专用设备弯折成一定角度，制成各种形状零件的一种冲压工艺方法。
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。
元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
元件引线表面会产生氧化膜，因此焊接前要清除氧化膜再（）。
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
安装元件之前一般都需要把元件的引脚弯过来，整理成合适的形状，一般弯曲点与根部的距离不得小于（）咖
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
组合夹具是由一些预先制造好的不同形状，不同规格尺寸的标准元件和组合件组合而成的。这些元件相互配合部分尺寸精度高，耐磨性好，且具有一定的硬度和（）。
如钽电容引线有熔接点，弯曲点不允许在熔接点和元器件之间，熔接点到弯曲点之间应保留（）距离合适。
（）是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。
把毛坯按规定的轮廓处理成弯曲形状的方法是（）。
BD012为使元器件顺利安装,并使印刷电路板成品整齐美观,大部分元器件在安装后需将引脚弯曲成一定的形状。（)
探头：以换能器为主要元件组装成具有一定特性的器件。
