一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。
在导线的连接方式中主要用于电子器件的引线，连接导线与印刷电路板之间连接的方式为（）.
大多数小功率元器件的引线直径标称值为（）。
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动，印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触，完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为（）。
印制电路板元器件的通孔安装技术简称（）。
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
高频阻波器线夹及引线的铝设备线夹，朝上30°~90°安装时应配钻直径（）mm的排水孔。
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。
电容器、三极管等元器件插装时，应适当保留引线长度，一般要求离电路板（）。
焊盘中心孔的直径要比器件引线直径稍大，其中过大的是（ ）。
电烙铁回执被拆焊点时，焊料一熔化就应及时按________印制电路板的方向拔出元器件的引线，但不要强拉或扭转元器件，以免损伤元器件和印制电路板。
RFD£3048V直流无刷电机风扇的安装将风扇电源引线分极性（黑色线为正极,红色线为负极)接入顶板上的笼式端子上。安装时将风扇支架上四个孔对准预定安装位置孔,然后用沉头M8螺钉将风扇固紧在顶部上。（)
