若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。
焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷.
焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷（）
焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成（）的焊接缺陷。
（）过小，由于焊接区金属的塑性变形范围及变形程度不足，造成因电流密度过大而引起加热速度大于塑性环扩展速度，从而产生严重喷溅。
钨极氩弧焊时，焊接电流过大时，会造成钨极过热而蒸发，使电弧不稳定和焊缝中易产生（）。
钨极氩弧焊焊接电流超过钨极许用电流时，导致钨极过热、蒸发影响电弧稳定并使焊缝产生（）缺陷。
点焊过程中施加预压压力也不完全有益无害，如果在可以分阶段控制压力大小的私服点焊中，只在预压阶段施加压力过大，可能产生的焊接质量缺陷是（）
焊条电弧焊常见的焊接缺陷有哪些？产生焊接缺陷的主要原因是什么？
在焊接过程中，焊接电流过大（焊接热输入过大）时，焊接接头过热，使（）下降。
焊条电弧焊时，焊接电流大，容易产生（）等缺陷.
闪光焊烧化电流过大时，钢轨端面的火口大而深，顶锻时很难排除而形成焊缝的“灰斑”，使焊接接头的（）降低。
焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成（）等焊接缺欠。
钨极氩弧焊，焊接电流超过钨极许用电流时，将导致钨极过热、蒸发，影响电弧稳定并使焊缝产生（）缺陷。
碳弧气刨因使用电流较小，过大电流或过长时间使用焊接设备应注意安全。（）
钨极直径太小、焊接电流太大时，容易产生（）焊接缺陷。
产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高、焊接速度（）、焊接电流过大或过小。
在钢结构构件焊接焊缝缺陷类型中，（）产生的主要原因是母材抗裂性能差、焊接材料质量不好、焊接工艺参数选择不当、焊接内应力过大等。
定位焊时容易产生未焊透缺陷，故焊接电流应比正式焊接时高()。
焊接电流过大焊缝容易产生()缺陷。
定位焊时容易产生缺陷，故焊接电流应比正式焊接时高10%？15%。
焊接过程中，的大小对焊接质量有较大的影响，当电流时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流时，焊缝易造成烧穿、咬边、金属飞溅加剧等缺陷
产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高、焊接速度接电流过大或过小（）
定位焊时容易产生（)缺陷，故焊接电流应比正式焊接时高10%～15%。A、未焊透
