芯片封装的载体通常有哪些？
ZKRT300型机器人中L298N芯片是ST公司生产的一种高电压、大电流电机驱动芯片，采用（）直插脚封装。
采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
手机芯片常采用的封装方式有（）。
利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？
IC卡是集成电路卡（Integrated Circuit Card）的简称，同时也能称为（）。这是一种将专业的集成电路芯片镶嵌于符合标准的PVC塑料基片中，封装成外形与磁条卡类似的卡片形式。
一条三星内存芯片，使用18片SamSung K4H280838B-TCB0颗粒封装，由此编号可看出此内存的（）。
内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。
IC卡又称射频卡，由（）组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。
（）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录了EPC码的载体。
（）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录中EPC码，是EPC码的载体
整个芯片表面按栅阵形状布置I/O端子芯片直接以倒扣方式安装在布线板上，通过上述栅阵I/O端子与布线板上相应的电极焊盘实现电气连接，这种方式称为
引线框架。产品成分：铜99.6%以上，铁0.05-0.15%，磷0.015-0.05%。用途：专用于生产集成电路，收线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的链接
智能传感器将传感器件与微处理器和无线通信模块集成在一个芯片封装内，比传统的传感器尺寸更小、功耗更低，而性能更高，已经广泛应用于领域是（)。①模数转换②数字处理③双向通信
以下芯片互连方式，具有最小的封装引线电容的是（）。
光电耦合器也叫（_ _ _)，是一种常用的电隔离器件，它的输入端和输出端之间是电隔离的，信号的传递是靠封装在管壳内．半导体芯片的光来传递的
4、检索有关“芯片封装”的文献，以下最合适的检索式为（）。
6、CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为
在第六十八届国际固态电路会议上，中国电科38所发布了一款高性能77兆赫兹毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达（）米，刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的纪录
28、把底层驱动封装成构件的目的，主要是为了使该底层驱动程序可以在另一类型的芯片上使用。这个表述是否正确？
倒装焊通过波峰焊实现连接。（)
3、ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（）
4、修改元器件封装焊盘的属性，鼠标该怎么操作？
作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。LED产业链包括LED外延片生产、LED芯片生产、LED芯片封装及LED产品应用等四个环节。一般将外延生产视为这个产业的上游，芯片制造为中游，封装以及应用为下游。产业链的上游具有技术和资本密集的特点，下游的进入门槛相对较低。从产业链上看，我国在LED衬底、外延、芯片环节比较薄弱。 目前，在从事LED照明灯具产品生产的企业中，高端产品仍然以国外厂商为主。而反观国内LED灯具生产企业，普遍存在规模小、技术实力弱、产品档次低的现状。我国高光效、高可靠的LED应用产品几乎全部依赖于进口的高档外延芯片，我国的LED外延芯片生产近年虽有很大发展和进步，但仍停留在中低档水平。 目前，上海、北京、深圳等一线城市，随着第一批LED显示屏相继计入更新换代的时期，客户更加注重产品品质和维护服务了，对产品的要求也比以前更高了。因此，“粗放型”的市场模式再也不能满足用户需求了，
