印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。
电子产品受到振动或冲击时，可造成产品内部零件松动、脱落，甚至损坏，因此当元器件质量超过（）克时，应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。
印制电路板元器件的通孔安装技术简称（）。
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。
印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
元器件在印制电路板上的常用安装方式有（ ）？
发热器件的发热部位与印制电路板的距离一般（ ）.
电烙铁回执被拆焊点时，焊料一熔化就应及时按________印制电路板的方向拔出元器件的引线，但不要强拉或扭转元器件，以免损伤元器件和印制电路板。
关于表面安装印制板设计，元器件方向详细要求正确的是（）
同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。此题为判断题(对，错)。
表面安装技术与通孔插装技术相比可节约印制板面积（）。
【单选题】印制电路板的（)层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。
整机装配的工艺过程，是以（）为依据，按照（）的工艺规程和具体要求，把元器件和零部件装联在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成完整电子产品的过程
