贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）
表面贴装元件、器件分别用（）表示。
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
（）是筒罐状结构，一端预先封死，在包装结束后再封装另一端，常见形式有集装袋、一般运输包装盒小型包装三种。
目前，经国家技术监督局批准的产品质量认证标志有三种：长城认证标志，用于获准认证的电工产品；ＰＲＣ认证标志，用于获准认证的电子元器件产品；方圆认证标志，用于获准认证的其他产品。
表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。
插装元器件与表面贴装元器件主要区别？
表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。
集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。
贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）
适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。
（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。
高压发生器封装的高压元器件有（）。
SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
SMT元器件的包装形式有：散装、_________、_____________和____________。
以下不属于SMT器件封装形式的是（）
和SMT元器件相比，THT元器件的特点是“轻、薄、短、小”。
元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。 （）
表面贴装的晶体管，常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装，封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143。
以下是一条标准SMT生产线各工位的名称,正确的排列顺序是：①复杂元件贴装; ②分板; ③丝印; ④波峰焊接; ⑤片式元件贴装;⑥回流焊接;⑦最后装配;⑧ICT测试（）
