（）是指围绕太阳能光伏技术，以可释放电子的半导体物质为核心，包括上游的硅材料制备及电池制造，中游的电池组件封装以及逆变器、控制系统和蓄电池等配套部件的生产以及下游光伏系统集成与应用的一个新兴产业。
电子标签按不同的封装形状分为（）。
例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
封装中涉及到的主要材料有哪些？
焊接的热输入是可选择的，所以为激光束钎焊在电子行业的封装陶瓷玻璃外壳应用开辟了新的途径。
适用于表面易划伤的货物，一般缠在邮件内件四周的封装材料是（）。
表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。
集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。
在面向对象方法中，对象可看成是属性（数据）以及这些属性上的专用操作的封装体。封装是一种（）。
（）是在一块半导体材料上，制作出三个区，构成两个PN结，并分别从三个区中引出三条引线，在封装在管壳里。
焊接的热输入是（）的，所以为激光束钎焊在电子行业的封装陶瓷玻璃外壳应用开辟了新的途径。
以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）
电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程。（ ）
大功率二极管一般采用以下哪种材料进行封装（）
2、以下元件封装类型中哪一种是晶振的封装？（）
电子调节器一般采用整体封装形式，不可拆卸，不能维修，只能整体更换。()
符合气密性封装材料要求的有：
9、刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为
制备金刚石增强铝基电子封装复合材料首先需要解决金刚石与铝之间的润湿性问题。
电子会计档案移交时应保持原卷的封装。（）
在发送电子邮件时，首先应该封装哪一层？（）
以下属于封装直接材料的有（)框架;粘片胶。
