采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
集成电路的封装形式及外形有多种，SIP表示（）封装形式。
对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？
集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。
对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。
集成电路的封装形式及外形有多种，SMD表示（）封装形式。
扁平型信函文件厚度超过10毫米的应用（）封装。
表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。
目前的ASP主要针对企业市场，采用（）的方式，所提供的服务可以是集成硬件、软件和网络技术来为小型、中型和大型公司提供解决方案；也可以是安装、配置、定做和管理定制的封装应用软件；有些ASP甚至可以提供商务处理咨询和外包服务。
集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。
双列直插集成电路封装的英文缩写是：______。
方形扁平--封装是( )。
SIP 是双列直插集成电路封装。
元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
18、电路符号和封装有一一对应关系
由于在实际电路中，各个元件的功能和参数有所不同，其符号与封装方式也不相同;团此在设计原理图时，需要对各个元件的编号、位置、管脚、颜色等属件进行设置。放置元件过程中，当元件处于浮动状态时，只需按下（)键即可进行设置;放置元件后，只需双击某个元件即可进行属性设置。
5、在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。
9、在集成电路中，封装起着（）
