简述常用元器件装配前的预处理过程。
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）
在项目分级管理实施细则关于对临时用电的规定中，B级规范要求箱内装配的电子元器件使用的国内知名品牌不包括（）
垂直装配的元器件的倾斜度不大于（）。
在电子器件被装配到电路板上后（）。
装配某仪器要用到228个元器件，使用更先进的电子元件后，只要22只就够了。如果每个元器件或电子元件能正常工作1000小时以上的概率为0.998，并且这些元件工作状态是相互独立的，仪表中每个元件都正常工作时，仪表才能正常工作，写出两场合下仪表能正常工作1000小时的概率（）
元器件的装配过程，可概括归纳为：一（）、二（）、三（）、四（）、五（）。
贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把（）元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或（）。
装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。
仅在一面装有元器件的装配图，只需画一个视图。如两面均装有元器件，一般应画（）。
自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。
对于电子产品装配图的要求，表述不正确的是标出实际元器件的（）。
元器件装配前（）。
（）是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。
根据给出的产品说明文件,结合给定电子元器件,制定产品装配工艺卡片,并填写下表。 描述 装配工艺过程卡片 工序名称 产品图号 插件、贴片 序号 （）
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面，助焊剂的喷涂方式为（）
表面贴装的晶体管，常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装，封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143。
整机装配的工艺过程，是以（）为依据，按照（）的工艺规程和具体要求，把元器件和零部件装联在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成完整电子产品的过程
元器件装配前应该（）。
集成电路是指以（)晶体材料为基片，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统。
