硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧,最佳放置时间应为()
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是不正确的?()
硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是()
硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃,升温时间不得少于()
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下操作步骤错误的是()
用正硅酸乙酯包埋时,撒干石英砂的作用是()。
硅酸乙酯结合剂包埋材料是以硅酸乙酯作结合剂的高熔铸造包埋材料。正硅酸乙酯中约含有()%的SiO2,经加水分解,生成硅溶胶并固化。
采用正硅酸乙酯包埋料包埋,其最佳粉液比为()
铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是()
外层包埋料中,石英粉及石膏的重量比为()
采用正硅酸乙酯包埋料包埋,其最佳粉液比为()
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的()。
硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是()
包埋料的特点中描述正确的是()
某技师在做好654|全金属冠桥蜡型后,将蜡型从工作模上取下,固定在成形座上,直接将铸圈放好,固定,2h后先倒包埋料后倒液,真空搅拌后,用毛笔将蜡型内外涂上一层,再把整铸圈注满。技师在包埋过程中,使用的包埋方法是()。
硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为()硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为()磷酸盐结合剂包埋料的温度膨胀约为()磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为()磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为()建议铸模总膨胀率略高于()
某技师在做好654|全金属冠桥蜡型后,将蜡型从工作模上取下,固定在成形座上,直接将铸圈放好,固定,2h后先倒包埋料后倒液,真空搅拌后,用毛笔将蜡型内外涂上一层,再把整铸圈注满。
采用正硅酸乙酯包埋料包埋,其最佳粉液比为()。
硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃,升温时间不得少于()
某技师在做好654|全金属冠桥蜡型后,将蜡型从工作模上取下,固定在成形座上,直接将铸圈放好,固定,2h后先倒包埋料后倒液,真空搅拌后,用毛笔将蜡型内外涂上一层,再把整铸圈注满。对技师在操作过程中的不规范操作改正正确的是()。
采用正硅酸乙酯包埋料包埋,其内层每次置入氨气(含量﹥36%)干燥箱内干燥处理的时间不得少于()。
硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为(),硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为(),磷酸盐结合剂包埋料的温度膨胀约为(),磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为(),磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为(),建议铸模总膨胀率略高于()