高炉内按温度区间和还原主要反应划分，（）为间接还原区。
提高发酵温度虽然对降糖和还原双乙酰有促进作用，但也促进了酵母的繁殖，会相应增加高级醇的含量。
直接滴定法测定还原糖含量时，影响测定结果的主要操作因素是（）。
H2的扩散系数和反应速度常数比CO大，提高H2含量将加快还原反应速度。
高炉内按温度区间和还原主要反应划分，（）为直接还原区。
生铁中[Si]的含量与温度有关，温度升高时对[Si]的还原有利。
在转化炉催化剂还原时，需要分析（）含量来控制还原速度。
影响烧结矿还原性的因素主要是烧结矿的（）（）和（）的含量。
平衡条件下熔渣的还原能力主要取决于（）的含量和碱度。
按温度区间和还原的主要反应划分，≤800℃为（），≥1100℃为（），800～1100℃为两种还原共存区。
中变还原温度愈高，则还原放硫速度（）。
决定镍还原反应速度的反应是（）。
影响矿石还原的速度主要因素有：(1)CO和H2的浓度；(2)温度；(3)气流速度。
氧化还原滴定和酸碱滴定法在测量物质含量（）是相似的，但在（）上有本质不同，酸碱反应是（）反应，反应历程（），氧化还原反应是（），反应历程（），反应速度（），而且受外界条件影响较大。
影响铁矿石还原的速度主要因素有：(1)焦炭负荷；(2)温度；(3)气流速度。
影响铁矿石还原速度的主要因素是：①CO和H2的浓度；②温度；③气体流速。
氧化还原体系的优点是引发温度低、反应速度快。。
高炉内还原过程的总速度是由气相（还原剂及还原产物）的扩散速度和界面上的化学反应速度中（）所决定。
在测量深色食品的还原糖含量时，澄清剂的选择也是一个非常重要的影响因素。
硅的还原反应速度与温度、反应接触面积及时间和SiO2的气相分压等有关。（)
生铁中［Si］的含量与温度有关，温度升高对［Si］的还原有利（）
按温度区间和还原的主要反应划分，（)为直接还原区。
影响铁矿石还原的速度主要因素有：①CO和H2的浓度②温度③气流速度（）
影响铁矿石还原的速度主要因素有：（1)焦炭负荷;（2)温度;（3)气流速度。（)
