以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是（）

A . A.该金属桥可全部恢复缺失牙的功能 B . 该金属桥最多能恢复缺失牙功能的90％ C . 该金属桥恢复原功能的75％左右 D . 该金属桥恢复原功能不能超过50％ E . 以上描述均不正确

A . 化学结合 B . 压缩结合 C . 范德华力 D . 机械结合 E . 氢键结合

A . 金属表面清洁 B . 金属表面光滑 C . 烤瓷熔融时流动性好 D . 加入微量非贵金属元素 E . 金属表面干燥

A . 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B . 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C . 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D . 金瓷结合界面间存在分子间力 E . 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

A . A.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 B . 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 C . 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 D . 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 E . 理想的氧化膜厚度为0.2～2μm

A . A.机械结合力 B . B.压缩结合力 C . C.化学结合力 D . D.范德华力 E . E.分子间作用力

A . 金属表面清洁 B . 金属表面光滑 C . 烤瓷熔融时流动性好 D . 加入微量非贵金属元素 E . 金属表面干燥

A . A.机械结合力 B . B.压缩结合力 C . C.化学结合力 D . D.范德华力 E . E.分子间作用力

A、0.01~0.05μm B、0.05~0.1μm C、0.1~1μm D、0.2~2μm

A . 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B . 金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C . 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D . 金瓷结合界面间存在分子间力 E . 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

A . 化学结合力 B . 利用膨胀系数之间的差异产生结合力 C . 分子间力 D . 粘结力 E . 机械结合力

A . 机械结合力 B . 压缩结合力 C . 化学结合力 D . 范德华力 E . 分子间作用力

A . A.范德华力 B . B.化学结合力 C . C.大气压力 D . D.机械结合力 E . E.压缩结合力

A . A.基底面与牙槽黏膜接触面积不能过大 B . 基底面不能压迫黏膜 C . 远近中及舌侧邻间隙应尽量开阔 D . 基底面尽可能呈凹面形 E . 基底面形态应易于清洁

A . 舌侧用白色染料染色 B . 舌侧用蓝色染料染色 C . 唇面用白色染料染色 D . 唇面用蓝色染料染色 E . 增加上釉光亮度

A . A.金属表面清洁 B . 金属表面光滑 C . 烤瓷熔融时流动性好 D . 加入微量非贵金属元素 E . 金属表面干燥

A . 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B . 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C . 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D . 金瓷结合界面间存在分子间力 E . 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

A . A.金属表面清洁 B . B.金属表面光滑 C . C.烤瓷熔融时流动性好 D . D.加入微量非贵金属元素 E . E.金属表面干燥

A . A.用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 B . 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 C . 打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形 D . 禁止使用橡皮轮磨光 E . 用50～100μm的氧化铝喷砂