金瓷结合的主要机制是()
PFM全冠金-瓷衔接线位置的设计,主要考虑的因素有()
以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是()
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是()。
为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是()
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是()。
为了提高金瓷的结合强度,下述不正确的是()
为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是().
PFM冠桥的金瓷结合力中下列哪一项为主?()
金瓷结合中,不属于界面润湿性因素的是()
关于PFM金属瓷结合机制,不正确的是()
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是()
以下不是PFM冠桥的金瓷结合机制的是()。
关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是()
PFM全冠金-瓷衔接处的外形,主要考虑()
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是()。
为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是()。
关于PFM桥桥体的设计,正确的是()