在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。
片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。
（）以及插孔焊接时，都是将导线的末端插入圆形孔内进行焊接的。
插焊时应将导线的（）插人圆形孔内进行焊接。
引线孔及其周围的铜箔称为焊盘。（）
10kV杆上避雷器必须垂直安装，对周围物体应保持一定距离；引线要连接牢固，避雷器上接线端子不得受力。带电部分与相临导线或金属架构的距离不应小于（）。
波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）
在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。
印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
移动元件的时候，应尽量将标号放置在与元件相同的位置，将所有元件标号放置于一个方向上，不能将标号放在焊盘上。
波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。
印制板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接，清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。
印制电路板以铜箔作为导线安装在电路板上的元件连接起来,所以铜箔导线简称为( )。
在PCB设计过程中，为了使焊盘更加坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常常在焊盘和导线之间用铜膜设置一个过渡区，出于其形状像泪滴一样，故将其称为（)。
贴片元件的焊盘可以放置在
绝缘导线在直线杆上的固定应采用金属绑扎线。（）
受压元件上的胀接管孔不得开在（)上。
5、在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。
15、创建元件封时，穿孔的焊盘，通常应放置在 Multi-Layer。
