拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。
覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。
在易燃易爆车间、装置（设备）、管道及其周围动火，称为（）。
焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。
导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
起自闭孔膜内面及其周围的骨面，止于转子窝的肌是（）
目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。
在晶体结构中，种类、性质及其周围环境完全相同的质点位置称为：（）
依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动，印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触，完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为（）。
平时检查应重点注意建筑物排水孔及其周围的排水沟、排水管、集水井等，均应保持畅通，当有堵塞、淤积或破坏时，应加以修复或增开新的排水孔。
跟腱及其周围组织的创伤性炎症被称为（）。
可使髂关节外展的肌是（）可后伸并外旋大腿的肌是（）将坐骨大孔分为梨状肌上孔和梨状肌下孔的肌是（）起自闭孔膜内面及其周围的骨面，止于转子窝的肌是（）起自闭孔膜外面及其周围的骨面，止于转子窝的肌是（）起自骶骨前面，止于股骨大转子尖的肌是（）起自髂骨、骶骨、尾骨及骶结节韧带的背面，止于股骨的臀肌粗隆和髂胫束的肌是（）起自髂骨背面，止于大转子的肌是（）
在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。
覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
根据鄱阳湖生态经济区规划，建立铜冶炼及精深加工产业基地：以（）为中心，以江铜集团为龙头，提高铜冶炼水平，重点开发铜引线框架、铜板带、铜箔、特种漆包线等高精度、高性能产品。
对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。
印制电路板以铜箔作为导线安装在电路板上的元件连接起来,所以铜箔导线简称为( )。
焊盘中心孔的直径要比器件引线直径稍大，其中过大的是（ ）。
引线框架。产品成分：铜99.6%以上，铁0.05-0.15%，磷0.015-0.05%。用途：专用于生产集成电路，收线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的链接
在PCB设计过程中，为了使焊盘更加坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常常在焊盘和导线之间用铜膜设置一个过渡区，出于其形状像泪滴一样，故将其称为（)。
PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否（)、检查网板上锡膏是否（)、检查网板孔是否（)、检查刮刀是否（)。
堆焊是指焊点的焊料过多，外形轮廓不清，甚至根本看不出焊点的形状，而焊料又没有布满被焊物引线和焊盘。
