金瓷结合最主要的结合力为（）

A . 喷砂 B . 除气 C . 电解蚀刻 D . 预氧化 E . 涂遮色瓷

A . 合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理 B . 材料本身质量不稳定 C . 瓷粉调和或堆瓷时污染 D . 烤结温度、升温速率和烤结次数变化 E . 金瓷结合面除气预氧化不正确

A . A.基底冠表面喷砂处理 B . B.瓷的热膨胀系数略小于合金 C . C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D . D.可在基底冠表面设计倒凹固位 E . E.应清除基底冠表面油污

A . 化学结合 B . 压缩结合 C . 范德华力 D . 机械结合 E . 氢键结合

A . 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B . 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C . 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D . 金瓷结合界面间存在分子间力 E . 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

A . 基底冠表面喷砂处理 B . 瓷的热膨胀系数略小于合金 C . 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D . 可在基底冠表面设计倒凹固位 E . 应清除基底冠表面油污

A . A.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 B . 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 C . 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 D . 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 E . 理想的氧化膜厚度为0.2～2μm

A . 基底冠表面喷砂处理 B . 瓷的热膨胀系数略小于合金 C . 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D . 可在基底冠表面设计倒凹固位 E . 应清除基底冠表面油污

A . 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B . 金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C . 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D . 金瓷结合界面间存在分子间力 E . 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

A . 机械结合力 B . 范德华力 C . 倒凹固位 D . 化学结合力 E . 压力结合

A . 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B . 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C . 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D . 金瓷结合界面间存在分子间力 E . 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

A . A.用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 B . 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 C . 打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形 D . 禁止使用橡皮轮磨光 E . 用50～100μm的氧化铝喷砂

A . 基底冠表面喷砂处理 B . 瓷的热膨胀系数略小于合金 C . 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D . 可在基底冠表面设计倒凹固位 E . 应清除基底冠表面油污

A.化学性结合 B.机械嵌合 C.界面压缩应力结合 D.物理性结合

A．范德华力 B．机械结合力 C．化学结合力 D．分子间力