在空位扩散中，如果迁移到空位的原子是基质原子，扩散属于（）。
迄今为止已提出多种扩散机制，比较符合实际情况的是空位机制和（）机制。
杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。
马氏体的转变特征的无扩散性是指在相变过程中所有原子都不发生迁移。（）
间隙原子和空位成对出现的点缺陷称为（）；形成原子空位而无间隙原子的点缺陷称为（）。
常见的晶格点缺陷是“晶格空位”和间隙原子。
在空位机制中，原子的扩散可以看作是空位的移动。
由于处于晶格位置和间隙位置的粒子势能的不同，在易位扩散、间隙扩散和空位扩散三种机制中，其扩散活化能的大小为（）。
空位扩散是指晶体中的空位跃迁入邻近原子，而原子反向迁入空位，这种扩散机制适用于（）的扩散
弗兰克缺陷是原子迁移到间隙中形成的空位-间隙对。
晶体中存在的空位、间隙原子、位错等缺陷都会造成晶格畸变，从而使金属的强度（）。
在扩散传质中，颗粒不同部位空位浓度不同，下列哪个部位最低？（）
金属及合金中，由于原子的热运动而引起物质迁移的现象称为扩散。
空位在扩散传质中不可以在以下哪个部位（）
在多晶体中，晶界是原子（离子）快速扩散的通道，并容易引起杂质原子（离子）偏聚，同时也使晶界处熔点（）晶粒；晶界上原子排列混乱，存在着许多空位、位错和键变形等缺陷，使之处于应力畸变状态。
在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子，这种缺陷称为（ ）。
假定形成GP区的铝合金中的空位形成能为20×4．18kJ／mol，淬火时空位不消失，合金中的原子以空位机制扩散。求500℃与200℃淬火后室温下GP区形成速度之比
2、通常情况下，间隙扩散的激活能要比空位扩散的激活能_______（）。
下面（)选项所描述的扩散是：利用保护性气体把杂质源蒸汽携带入石英管内，杂质在高温下分解，并与衬底表面的硅原子发生反应，杂质原子向硅片内部扩散。
在晶体形成空位的同时又产生间隙原子,这种缺陷称为（）
9、晶界上原子排列混乱，不存在空位，所以以空位机制扩散的原子在晶界处无法扩散。（）
4、蠕变断裂的裂纹成核和扩展过程中，晶界滑动引起的应力集中与空位的扩散起重要作用。
175、在相同温度下，空位浓度高于间隙原子浓度。
24、置换型扩散机制中，换位机制不依赖空位就能实现扩散，因此是主要的置换型扩散机制
