按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。
半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）
在半导体制造业中，最早的互连金属是（），在硅片制造业中最普通的互连金属是（），即将取代它的金属材料是（）。
工艺管道日常检查工作中，发现管壁严重减薄的工艺管线，要进行（）处理。
最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。
下列选项中，属于球形罐采用分片法组焊工艺的赤道带板组装工作有（）。
用粘土以外的其它料，依陶瓷制造的工艺方法制成的制品，也叫做（），如块滑石瓷，金属陶瓷，电容器陶瓷，磁性瓷等.广泛应用于无线电，原子能，火箭，半导体等工业。
在各种结构的天车中，（）桥架制造工艺较简单。
在汽车制造过程中，采用冲压工艺的零件有（）。
在零件修理中，往往原工艺基准已经损坏，故应以（）为基准，对原工件基准进行检查修复，然后再用修复后的工艺基准。
针对某个工序的指导文件，在制造业中往往称为工艺文件（）
最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是哪种胶？
在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。
在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。
在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。
在机器制造过程中采用的基准称为工艺基准。
在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）
◑在杂质半导体中，多数载流子的浓度主要取决于()。◑A.温度◑B.掺杂工艺◑C.杂质浓度◑D.晶体缺陷
每股净资产与股票面值、发行价值、市场价值乃至清算值等往往有较大差距，是理论上股票的最低价值 答案：√ 2、生产工艺是指加工制造产品或零件所使用的机器、设备及加工方法的总称。
管子的局部减薄时，如果局部减薄量是在制造或验收规范所允许的范围内，不影响定级。（)
1. 在杂质半导体中，多数载流子的浓度主要取决于 （） A.温度 B.掺杂工艺 C.杂质浓度 D.晶体缺陷
集成运算放大器基本构成集成运放制造工艺使得同类半导体管的（）
4、在半导体制造工艺的光刻工艺中，带有感光胶薄膜的硅片经过曝光后需要进行“曝光后烘焙”这道工序，“曝光后烘焙”的主要目的是为了什么？
