若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。
光照不足、温度偏高、湿度过大易造成番茄幼苗（）。
电流过大易造成（），而且还会因过热使接头性能变差。
夹渣产生的原因之一是焊接电流过小。
夹渣在一般焊接接头中是（）存在的一种缺陷。
下面（）焊接方法最易产生夹渣缺陷。
焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷（）
焊缝根部面积过大易产生（）缺陷。
焊接电子线路时，应使用（）W以下的电络铁，过大易损坏元件。
焊接电流过小，易引起（）缺陷。
因焊接电流过大而产生的焊接缺陷有（）
拉伸试样断口处发现气孔、夹渣或裂纹等焊接缺陷时，试验结果（）
钢筋焊接接头当试样断口出现气孔、夹渣、未焊透等焊接缺陷时，（）
下列是夹渣焊接缺陷在底片上特征的有（）。
焊缝检验时若发现有气孔、夹渣、未焊透等焊接缺陷，应全部铲掉、重焊。
电流过大易造成烧穿、咬边、飞溅大、焊缝成形不良，而且还会因过热使接头性能变（）。
焊条与焊件表面倾角过（）、药皮与铁水混淆不清或铁水下淌易造成夹渣、焊瘤等缺陷。
焊接时，电流太大，易造成焊件（）缺陷。
焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成（）等焊接缺欠。
焊条电弧焊盖面焊焊接速度快，焊接电流大，焊条倾角不当等也容易造成（）缺陷。
下列（）不是焊接接头中产生夹渣缺陷的原因。
焊接内部缺陷包括内部气孔、夹渣、凹坑、咬边。（）此题为判断题(对，错)。
焊接电流过大焊缝容易产生()缺陷。
焊接过程中，的大小对焊接质量有较大的影响，当电流时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流时，焊缝易造成烧穿、咬边、金属飞溅加剧等缺陷
