吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。
钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。
PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。
导孔也称为过孔。用于连接各层导线之间的通路。
使用热风枪时，热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点（），不能直接接触元器件能上能引脚，亦不要过远，并保持稳定。
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
一个PCB精度5mil/5mil，无盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm脚距，0.5mm焊盘直径），并需要引出绝大部分引脚，至少需要几个信号层（）。
对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
焊盘中心孔的直径要比器件引线直径稍大，其中过大的是（ ）。
焊盘尺寸一般为:引脚的焊盘直径=钻孔直径+（ ）。
对于连接器的安装，下面属于目标条件的有哪几项？（） A. 连接器与板面紧贴手齐。 B. 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的长度符合标准的规定。 C. 如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。 D. 当只有一边与板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5毫米。
对于水平安装元件如电阻，在插装定位时的要求中哪些是正确的？（） A. 元器件放置于两焊盘之间位置居中。 B. 元器件的标识清晰。 C. 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置且保持一致（从左至右或从上至下）。 D. 正确安装极性元器件。
7、PCB 上的导孔可用来焊接元器件引脚。
反面检查主要检查主板反面元器件引脚连焊、漏焊、引脚不露头、卧脚等。
4.图中的元器件BT33是单节晶体管，它有 个引脚。
5、在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。
4、修改元器件封装焊盘的属性，鼠标该怎么操作？
