所谓内沟槽，就是沟槽在孔的里面，且沟槽直径比孔径大的沟槽，如（）等。
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。
（）具有更高的强度、更大的淬透性和抗氧化性，由于制造截面具有直径稍大的热成形弹簧。
大多数小功率元器件的引线直径标称值为（）。
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
把电雷管装入药卷的方法之一是：用一根比电雷管直径稍大的（），在药卷平头扎一个圆孔，把电雷管全部插入药卷中。
用于测量孔的直径千分尺，其中示值误差最小的千分尺是（）。
用于测量孔的直径的千分尺，其中示值误差最小的千分尺是（）。
测量孔的中心距时，已知检测心棒直径分别为d1、d2，经测量其外部距离尺寸为L1，则其中心距为A=（）。
单绳摩擦式提升机只解决了提升机卷筒宽度过大问题，却没有解决卷筒直径过大的问题（）
元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
为什么起吊滑轮槽直径要比钢丝绳直径稍大一些？
圆孔翻边的变形程度可用翻边系数K来表示，K=d/D（其中d为翻孔前孔的直径，D为翻孔后孔的中径），以下说法错误的是（）。
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
有一个防爆开关，其中缆引入孔的直径是DN25，可引入的电缆直径只能是φ8-φ12。
钎头吹洗孔的直径（）钎杆中心孔的直径。
中心孔的大小根据零件的直径（或零件的重量），按国家规定的标准来选。
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
一个PCB精度5mil/5mil，无盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm脚距，0.5mm焊盘直径），并需要引出绝大部分引脚，至少需要几个信号层（）。
母线接头螺孔的直径宜大于螺栓直径1mm，钻孔应垂直、不歪斜，螺孔间中心距离的误差应为（）。
对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。
焊盘尺寸一般为:引脚的焊盘直径=钻孔直径+（ ）。
测量孔的中心距时，已知检测心棒直径分别为d<sub>1</sub>、d<sub>2</sub>，经测量其外部距离尺寸为L<sub>1</sub>，则其中心距为A=（）
