软件测试在软件生命周期中横跨两个阶段，单元测试通常在__（1）__阶段完成。单元测试主要采用__（2）__技术，一般由__（3）__完成。测试一个模块时需要为该模块编写一个驱动模块和若干个__（4）__。渐增式集成是将单元测试和集成测试合并到一起，__（5）__集成测试中不必编写驱动模块。空白（1）处应选择（）
双技术探测器又称为双鉴器或复合式探测器。它是将两种探测技术结合在一起，以（）的关系来触发报警
在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。
在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（）命令。
金属陶瓷是将金属颗粒均匀分布在陶瓷基体中，使两者复合在一起的材料。（）
软件测试在软件生命周期中横跨两个阶段，单元测试通常在__（1）__阶段完成。单元测试主要采用__（2）__技术，一般由__（3）__完成。测试一个模块时需要为该模块编写一个驱动模块和若干个__（4）__。渐增式集成是将单元测试和集成测试合并到一起，__（5）__集成测试中不必编写驱动模块。空白（2）处应选择（）
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。
在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。
在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
软件测试在软件生命周期中横跨两个阶段，单元测试通常在__（1）__阶段完成。单元测试主要采用__（2）__技术，一般由__（3）__完成。测试一个模块时需要为该模块编写一个驱动模块和若干个__（4）__。渐增式集成是将单元测试和集成测试合并到一起，__（5）__集成测试中不必编写驱动模块。空白（4）处应选择（）
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。
金属陶瓷是将陶瓷颗粒均匀分布在金属基体中，使两者复合在一起的材料。
软件测试在软件生命周期中横跨两个阶段，单元测试通常在__（1）__阶段完成。单元测试主要采用__（2）__技术，一般由__（3）__完成。测试一个模块时需要为该模块编写一个驱动模块和若干个__（4）__。渐增式集成是将单元测试和集成测试合并到一起，__（5）__集成测试中不必编写驱动模块。空白（3）处应选择（）
在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
软件测试在软件生命周期中横跨两个阶段，单元测试通常在__（1）__阶段完成。单元测试主要采用__（2）__技术，一般由__（3）__完成。测试一个模块时需要为该模块编写一个驱动模块和若干个__（4）__。渐增式集成是将单元测试和集成测试合并到一起，__（5）__集成测试中不必编写驱动模块。空白（5）处应选择（）
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。
元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
仪表的封装的元器件封装库是：( )。
智能传感器将传感器件与微处理器和无线通信模块集成在一个芯片封装内，比传统的传感器尺寸更小、功耗更低，而性能更高，已经广泛应用于领域是（)。①模数转换②数字处理③双向通信
【判断题】搪瓷是将无机玻璃质材料通过熔融凝于基体金属上并与金属牢固结合在一起的复合材料。
【单选题】在放置元器件过程中,（)键使元器件封装从顶层移到底层。。
CHIP封装元器件在手工焊接时，第一步是（）
金属基复合材料是将金属良好的韧性、可成型性和导电导热等优点与增强体的高硬度、高弹性模量、低热膨胀、剪切强度及屏蔽吸波等优点结合在一起，形成一种（)的崭新材料。
1、在选择封装的时候，参数尺寸非常重要，比如引脚之间的距离，一旦出错，可能导致器件功能出错
