在原理图的图样上，具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。
原理图设计时，可以使用绘图工具绘制元器件符号。
铸造工艺图是利用各种（），把制造模型和铸型所需要的资料直接绘制在零件图上的图样。
将一个复杂的原理图画在多张层次不同的图样上，称为层次原理图。
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。
原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
打开原理图编辑器，就可以在图样上放置元器件。
原理图设计环境下，在元件库管理器中进行放置元器件的操作应该选择（）按钮。
连线工具栏（Wiring）主要用于放置原理图器件和连线等符号，是原理图绘制过程中最重要的工具栏。执行菜单命令（）可以打开或关闭该工具栏。
在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。
在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）
放置元器件封装可执行（）命令。
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。
（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。
原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。
元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
元器件、端子排上可以贴上符号标志。符号标志应与电气原理图上的符号保持一致，要完整、清晰、牢固，标号粘贴位置应醒目但不能覆盖元器件原有的标识，柜门面板上装的按钮、转换开关、指示灯等元器件应有醒目的识别标志。
由于在实际电路中，各个元件的功能和参数有所不同，其符号与封装方式也不相同;团此在设计原理图时，需要对各个元件的编号、位置、管脚、颜色等属件进行设置。放置元件过程中，当元件处于浮动状态时，只需按下（)键即可进行设置;放置元件后，只需双击某个元件即可进行属性设置。
【单选题】在放置元器件过程中,（)键使元器件封装从顶层移到底层。。
CHIP封装元器件在手工焊接时，第一步是（）
5、在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。
