在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）
在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）
预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。
试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。
印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。
印制电路板的手工焊接时间一般不易超过（）秒。
依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动，印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触，完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为（）。
钎焊时，焊件与钎料（）
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）
印制板的传递速度决定了波峰（）。
波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。
目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机，它适用于（）、大批量印制电路板的焊接。
在共晶体中，印制线路板在波峰上的停留时间为（）。
在波峰焊接过程中应及时添加聚苯醚或（）等防氧化剂并及时充钎料。
发热器件的发热部位与印制电路板的距离一般（ ）.
