热扩散中的横向扩散通常是纵向结深的75%~85%。先进的MOS电路不希望发生横向扩散，因为它会导致沟道长度的减小，影响器件的集成度和性能。
半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
智能制造是先进制造技术、（）及人工智能技术在制造装备上的集成和深度融合。
大、中功率UPS主逆变电路采用的功率器件多为（）。
智能制造是先进制造技术、信息技术以及人工智能技术在制造装备上的集成和深度融合。实现制造向“智造”的转变，目前的关键技术主要有（）。
在通用变频器主电路中的电源整流器件较多采用（）。
焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在（），接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。
目前制造计算机所采用的电子器件是( )。
SIM9仿真库中的主要元件有电阻、电容、电感、（）、（）、JFET结型场效应晶体管、MOS场效应晶体管、电压/电流控制开关、熔丝、继电器、互感、TTL和CMOS数字电路元器件、模块电路等
光电信息技术和微电子技术一样，是一种（）性极强的综合技术，是以光集成技术为有关点学元、器件制造的（）技术。
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
在大规模集成电路中，闩锁效应来自于MOS器件有源区PN结与衬底之间寄生的双极性晶体管。请举出3种微电子工艺中利用离子注入或别的手段抑制或消除闩锁效应的方法。
通信设备内部电路采用大量的半导体MOS、CMOS等器件，由于这类器件对静电的敏感范围为（），所以机房必须采取防静电措施。
电子元件、电子器件和电路技术、电子计算机技术、电子通讯技术相结合的集成技术叫（）。
在SPWM逆变器中主电路开关器件较多采用（）。
目前制造计算机所采用的电子器件是 _______ 。（ ）
军用微电子技术是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新技术,特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快,它可以使武器实现可实用的小型化、微型化。
计算机逻辑器件是电子管的计算机，与晶体管计算机有很大程度上的差异，第三代、第四代、第五代计算机，内部存储器用的是磁鼓、磁芯，外部存储器则是采用磁带，就像早期的电子管收音机一样，体积大，耗电多，速度慢，价格高，但它却是基础性的、建设性的。“它”在文中指代（）。
第三代计算机采用的电子元器件是大规模集成电路。（）
电磁信息泄漏的防护技术中，（）是指在设计和生产计算机设备时，对元器件、集成电路、连接线、显示器等辐射源采取措施，把电磁辐射抑制到最低程度
【单选题】4. 目前制造计算机所采用的电子器件是（)。
（）采用集成电路技术和SNT表面安装工艺而制造的新一代光电开关器件，具有延时、展宽、外同步、抗相互干扰、可靠性高、工作区域稳定和自诊断等智能化功能
MOS半导体存储器中，（)的外围电路简单，速度（)，但其使用的器件多，集成度不高。
3、在描述电力电子技术与其他学科的倒三角关系中，与电力电子技术在器件制造理论基础和电路分析方法基本相同的学科是哪一个？
