用仪表检测电子元件的安装与焊接时，检测是否有（）现象。
焊接前，清理坡口表面上的油、（）、水分及其它有害杂质，保证焊接质量。
试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
在射线检测之前，对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。表面的不规则状态在底片上的影像（）或（），否则应对表面作适当修整。
SMT使用波峰焊的焊接时间一般为（）。
以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。
SMT一般采用（）和（）焊接工艺。
设计焊接夹具时，应当选择零件上的（）的表面作为导向定位基准面。
SMT的组装方式可以分为哪三种类型：（）、双面混装、全表面组装
《固定式压力容器安全技术监察规程》规定，铁磁性材料制压力容器焊接接头的表面检测应当优先采用磁粉检测。
焊接区内的气体主要来源于焊接材料、空气、焊丝、母材表面上的杂质和经高温蒸发而产生的（）等。
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。
电熔熔接时，应注意待焊表面不能被污染或氧化，如有此现象先应进行表面处理；此外，焊接表面必须（）。
设计焊接夹具时，应当选择零件上的（）的表面作为止推定位基准面。
常用的渗透检测方法有荧火法和（）两种，主要用来检测不锈钢，铜，铝及镁合金等金属表面和近表面的焊接缺陷.
主板上的元件大都采用SMT（表面安装工艺）焊接，因此大大提高了可靠性
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
采用固定火焰对钢轨加热，会出现表面已经（）而轨心还没没有达到焊接温度的不良现象。
锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
SMT元件的焊接，下列说法正确的是（）
承受静荷载结构焊接质量的检验，下列情况应进行表面检测的有：（）。
什么是吸附和粘附？当用焊锡来焊接铜丝时，用锉刀除去表面层，可使焊接更加牢固，请解释这种现象？
现场组装焊接的压力容器，在耐压试验前后，应按有关标准规定进行局部表面无损检测。
以下是一条标准SMT生产线各工位的名称,正确的排列顺序是：①复杂元件贴装; ②分板; ③丝印; ④波峰焊接; ⑤片式元件贴装;⑥回流焊接;⑦最后装配;⑧ICT测试（）
