试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
由于翻拍的对象大都是平面原件，因此，原件上的布光（）
在计算机主板上（）不是焊接在主板上的，而是将芯片单独焊接在另一条应刷线路板上，通常把他叫做内存条。
某工程为储罐安装项目，底板材质为碳钢，采用C02气体保护焊打底，然后采用埋弧焊盖面 的焊接工艺。根据上述背景资料，回答下面的问题：C02气体是唯一适合于焊接的（）。
以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。
以下哪个元件是主板上的元件（）
SMT一般采用（）和（）焊接工艺。
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。
CPU是安装在主板上的，因此CPU的接口标准可以按照主板上CPU的插槽类型来分类。
采用Pentium作CPU以后的主板，存放BIOS的ROM大都采用（）。
铝合金材料的可焊性较差，对焊接工艺和焊接工人的技术要求很高，焊接以后产生的变形很难控制。因此在铝制车体结构设计中采用大型中空截面的挤压铝合金型材。
元件引线表面会产生氧化膜，因此焊接前要清除氧化膜再（）。
工艺标准库中要求，（）元件拼装前要用干净的抹布将外表面擦拭干净，运输封堵端盖在安装时才允许松掉。
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。
采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）
以下哪个元件不是主板上的元器件（）
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
穿墙套管安装洞尺寸为宽（）、高5300mm，框架（编号3、4）之间的连接，采用沿周边焊接，钢板（编号2）在框架上的固定，采用沿钢板四角周边焊接。
锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
SMT元件的焊接，下列说法正确的是（）
SMT生产线上的检测焊接表面现象的有
某工程为储罐安装项目，底板材质为碳钢，采用C0 2 气体保护焊打底，然后采用埋弧焊盖面的焊接工艺。根据上述背景资料，回答下面的问题：为了防止底板焊接变形，合理选择装配程序，底板焊接可以先焊（）。
钢衬里穹顶预制、拼装和安装采用的焊接方法有（）。（出自《钢衬里穹顶预制、拼装和安装焊接工艺》C版）
以下是一条标准SMT生产线各工位的名称,正确的排列顺序是：①复杂元件贴装; ②分板; ③丝印; ④波峰焊接; ⑤片式元件贴装;⑥回流焊接;⑦最后装配;⑧ICT测试（）
