ERP在应用环境上，按照制造业的生产类型的划分标准可以分为（）
在半导体制造业中，最早的互连金属是（），在硅片制造业中最普通的互连金属是（），即将取代它的金属材料是（）。
（）是指围绕太阳能光伏技术，以可释放电子的半导体物质为核心，包括上游的硅材料制备及电池制造，中游的电池组件封装以及逆变器、控制系统和蓄电池等配套部件的生产以及下游光伏系统集成与应用的一个新兴产业。
RC、IA、系列瓷插式熔断器主要应用在（）的场合。
在半导体器件制造中，对清洗用水的纯度有比较高的要求，要用经过纯化的（）作为清洁用水。
在爆炸气体环境，导体允许载流量不小于熔断器熔体额定电流的1.25倍。
在1区、2区、10区爆炸环境内，导体截面与保护导线的熔断器的配合应为：导体载流量不应小于熔断器熔体额定电流的（）倍。
用粘土以外的其它料，依陶瓷制造的工艺方法制成的制品，也叫做（），如块滑石瓷，金属陶瓷，电容器陶瓷，磁性瓷等.广泛应用于无线电，原子能，火箭，半导体等工业。
在车身制造中铝的应用可以使车辆减小多少质量？（）
在半导体电路中，主要选用快速熔断器作（）保护。
最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是哪种胶？
在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。
在1区、2区、10区爆炸气体环境内，导线截面与保护导线的熔断器的配合应为：导体载流量不应小于熔断器熔体额定电流的（）倍。
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
为什么说半导体材料在集成电路制造中起着根本性的作用？
在车身制造中，铝的应用可以使车辆减小（）的质量。
制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
由于现代科技在铸造中的应用，高强度的（）材料现在已可以取代锻钢制造齿轮、曲轴、连杆等重要结构零件。
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）
半导体按照其制造技术可以分为（）等
在半导体电路中，主要选用快速熔断器作什么保护？（）
4、在半导体制造工艺的光刻工艺中，带有感光胶薄膜的硅片经过曝光后需要进行“曝光后烘焙”这道工序，“曝光后烘焙”的主要目的是为了什么？
