元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
漏缆在敷设过程中，严禁急剧弯曲。漏缆最小弯曲半径应大于漏缆外径的（）倍。
如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
在导线的连接方式中主要用于电子器件的引线，连接导线与印刷电路板之间连接的方式为（）.
大多数小功率元器件的引线直径标称值为（）。
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。
两根半径相同的引线相互平行和垂直时，其最大电场强度均出现在两根引线距离最近的引线表面处。（）
光缆的弯曲半径应大于光缆直径的（）倍。
在敷设电缆过程中应注意转弯部分，特别是十字交叉处，电缆的弯曲半径大于其电缆外径的（）倍。
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
天线防雷地线的引线在地面需要弯曲时，曲率半径要大于（）。
防雷地线的引线在地面上需弯曲时，曲率半径要大于（）。
如钽电容引线有熔接点，弯曲点不允许在熔接点和元器件之间，熔接点到弯曲点之间应保留（）距离合适。
电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度。
焊盘中心孔的直径要比器件引线直径稍大，其中过大的是（ ）。
热弯成型时，管子弯曲的最小弯曲半径必须大于管子直径的倍（）
