太阳能电池基片的厚度GaAs为（），a-Si为（）。
推出法中，不同的灰缝厚度对推出力没有影响。
在深紫外曝光中，需要使用（）光刻胶。
切削厚度对切屑变形没有影响
步进光刻机的三个基本目标是对准聚焦、曝光和合格产量。
有关光刻胶的显影下列说法错误的是（）。
光刻胶的光学稳定通过（）来完成的。
在深紫外曝光中，需要使用CA光刻胶，CA的含义是（）。
曝光后烘焙，简称后烘，其对传统I线光刻胶是必需的。
如果光刻胶在曝光前可溶于某种溶液而经过曝光后不可溶，则这种光刻胶为正胶。
光刻包括两种基本的工艺类型：负性光刻和（），两者的主要区别是所用光刻胶的种类不同，前者是（），后者是（）。
播种后，覆土厚度对种子发芽没有影响。
在《大中华企业家》杂志总体策划方案中，对杂志的定位与运做策略上，没有跟随市场上大多做中低产品和中低市场的做法，而是采取了“三高战略”（高定位、高品质、高价位）来带动后续市场，并策划通过申请全球最有影响的华商盛会：“世界华商大会”的大会专刊，一举成为华商圈中的权威媒体。上述策划，在创意手法上主要采用了（）。
常见的光刻对准曝光设备有？
在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？
光刻的曝光方式有几种？各有何特点？
光致抗蚀剂在曝光前对某些溶剂是可溶的，曝光后硬化成不可溶解的物质，这一类抗蚀剂称为负性光致抗蚀剂，由此组成的光刻胶称为负性胶。（）
在深紫外曝光中，需要使用CA光刻胶，它的优点在于（）。
46、光刻工艺流程：打底膜→ →前烘 →曝光→显影→坚膜→刻蚀→去胶。
底膜厚薄不均对涂油厚度没有影响。（)
下列关于偏差的说法不正确的是（)。A．△≤FF对后续工作和总工期没有影响B．FF＜△≤TF对后续工作有影
4、在半导体制造工艺的光刻工艺中，带有感光胶薄膜的硅片经过曝光后需要进行“曝光后烘焙”这道工序，“曝光后烘焙”的主要目的是为了什么？
1、红枣是否经过分选工序对后续通心去核结果没有影响
5、正性光刻胶与负性光刻胶的显影有什么不同？
