下列哪个不是金属电沉积过程包含的步骤()。
时间:2022-10-29
在印制板上形成导电图形的一般技术方式为()。
在镀槽中一般阳极位要比阴极位多个()。
PCB中,化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的,金层只是保护镍的可焊性。
电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多。在电镀合金过程中,镀液的各组分和工艺条件均需严格控制,否则就会引起镀层合金成分的变化。
能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。
下列对铬镀层描述正确的是()。
简述化学抛光的特点。
时间:2022-10-28
青铜是铜与锡的合金叫青铜,因色青而得名。
喷砂玻璃包括的种类有()。
下列蚀刻系数数字中表示侧蚀最严重的是()。
电化学抛光的电流密度过低整平作用很差。
铝及铝合金阳极氧化过程中,工件氧化膜耐磨性降低的原因是()。
三层镍是在双层镍之间再镀一薄层含硫量更低的低硫镍层。
在大气腐蚀条件下,锡镀层对钢铁是阴极性镀层。