贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）
流水作业式贴片机是由多个贴装头组合而成的流水线式的机型。
表面贴装元件、器件分别用（）表示。
（）不属于表面贴装印刷电路板的特点。
表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。
贴片机按贴装方式可分为（）三种。
插装元器件与表面贴装元器件主要区别？
表面贴装技术的简称是（）。
表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。
表面贴装电阻器的标识是“0000”，其阻值是（）。
新一代贴片机的贴装件接脚间距可达到（）。
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）
适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。
高速贴片机适合贴装矩形或各种芯片载体。
新一代的多功能贴片机具有线路识别摄像机和元件识别摄象机，用以提高贴装精度。
泛用机只能贴装IC，而不能贴装小颗的电阻电容。
新一代贴片机的贴装精度可达（）。
（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。
表面贴装集成电路的引脚形状主要有以下几种：（）
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。 （）
表面贴装的晶体管，常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装，封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143。
