贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）
表面贴装元件、器件分别用（）表示。
（）不属于表面贴装印刷电路板的特点。
化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。
Timely公司是一家表面贴装芯片（SMC）的生产商。当他要设定客户服务部门平均电话等待时间的标杆时，以下哪项是最佳的选择？（）
圆锥体三视图中，一个视面贴装技术。
葡萄球菌A蛋白是一种细菌表面蛋白，其英文简称是()
表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。
插装元器件与表面贴装元器件主要区别？
表面安装器件的简称是。（）
葡萄球菌A蛋白是一种细菌表面蛋白，其英文简称是（）
表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。
手工贴装的工艺流程是（）。
表面贴装电阻器的标识是“0000”，其阻值是（）。
印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
镶贴专业详图是镶贴装饰施工图的（），是因镶贴施工图中平、立、剖面图受图幅、比例的制约，必须另外绘制比例较大的图样，这种图样被称为镶贴装饰详图。
贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）
标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。（）
表面贴装集成电路的引脚形状主要有以下几种：（）
表面贴装的晶体管，常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装，封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143。
以下是一条标准SMT生产线各工位的名称,正确的排列顺序是：①复杂元件贴装; ②分板; ③丝印; ④波峰焊接; ⑤片式元件贴装;⑥回流焊接;⑦最后装配;⑧ICT测试（）
